一、项目概况与核心需求

　　项目定位：笔记本电脑生产车间，需满足 洁净度、防静电、叉车承压（≥2吨） 要求。

　　施工范围：地面面积6500㎡，采用 2mm环氧抗静电自流平地坪（含导电铜网系统）。

　　核心目标：通过接地系统快速消除静电（表面电阻值 10?-10?Ω），保护电子元件与人员安全。

　　二、施工流程与技术要点

　　1. 基础处理（关键步骤）

　　地面检测：

　　确保基础为C25以上混凝土，含水率≤5%（检测方法：塑料膜覆盖法）。

　　平整度误差≤3mm/3m，裂缝用环氧砂浆修补，起砂区域需打磨至露出骨料。

　　环境控制：

　　施工期间车间封闭，空气湿度≤75%，地面温度＞露点温度+3℃（防止结露）。

　　2. 封闭底漆层（增强附着力）

　　材料配比：环氧底漆按 A:B=4:1 混合，搅拌3分钟至均匀，用量0.2kg/㎡。

　　施工工艺：滚涂或刮涂，确保完全渗透基层孔隙，封闭毛细孔道。

　　3. 抗静电铜网层（导电核心）

　　铜网铺设：

　　采用 Φ0.1mm紫铜网（网格间距≤1m×1m），铜网需与接地端子可靠连接（焊接或压接）。

　　接地电阻≤4Ω（多点接地，接地极深度≥2.5m）。

　　导电胶固定：铜网与地面用导电胶粘接，电阻值≤1Ω（万用表检测）。

　　4. 抗静电砂浆层（承压与导电）

　　材料配比：

　　环氧中涂+导电碳粉+石英砂（比例 A:B:砂=4:1:2.5），导电碳粉添加量≥5%。

　　施工工艺：

　　刮涂厚度1.0mm，固化后电阻值≤10?Ω（静电衰减时间≤2秒）。

　　叉车通行区域需二次补强（局部加厚至1.5mm）。

　　5. 抗静电腻子层（精细找平）

　　材料配比：环氧腻子+导电碳粉（比例 A:B=4:1），导电碳粉添加量≥3%。

　　施工工艺：刮涂厚度0.5mm，消除砂眼与刮痕，确保自流平面层平整度≤2mm/2m。

　　6. 抗静电自流平面层（洁净耐磨）

　　材料配比：环氧自流平+导电碳粉（比例 A:B=5:1），导电碳粉添加量≥8%。

　　施工工艺：

　　镘涂厚度0.5mm，消泡滚筒消除气泡，表干时间≤4小时（25℃）。

　　叉车区域表面硬度≥3H（铅笔硬度计测试）。

　　三、关键控制点与验收标准

　　导电性能验证：

　　表面电阻值 10?-10?Ω（ASTM D257标准）；

　　接地系统电阻≤4Ω（接地电阻测试仪）。

　　物理性能检测：

　　耐磨性≤0.03g（500g/1000转，GB/T 1768）；

　　抗压强度≥80MPa（GB/T 5210）。

　　洁净度要求：

　　无尘室标准（ISO 14644-1 Class 7），地面颗粒物≤3520个/m?（≥0.5μm）。

　　四、施工组织与风险控制

　　工期划分：

　　基础处理（3天）→底漆（1天）→铜网（2天）→砂浆层（3天）→腻子层（2天）→面层（3天），总工期14天（含固化时间）。

　　材料管理：

　　按当日施工面积调配材料（单次混合量≤20kg），避免材料固化浪费。

　　风险预案：

　　湿度超标时启用除湿机，温度不足时采用热风机升温。

　　五、经济性与环保性

　　综合成本：包工包料价 180-220元/㎡（含铜网及接地系统）。

　　环保指标：VOC排放≤120g/L（GB 30981），重金属铅≤50mg/kg。

　　通过本方案，可确保车间地面满足防静电、洁净与承压需求，同时符合电子制造业的严苛标准。施工期间需严格监控环境参数与材料配比，最终通过第三方检测机构验收。